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Diese Diplomarbeit befasst sich mit der Einführung von zwei Charakterisierungsverfahren für Belichtungsanlagen in der Lithographie: dem Source Metrology Instrument (SMI) zur Charakterisierung der Beleuchtungsquelle und dem In-situ Interferometer (ISI) zur Charakterisierung der Linsenaberationen des Projektionslinsensystems. Dabei wird detailliert auf die Funktionsweise beider Verfahren eingegangen. Die durch beide Verfahren ermittelten Parameter werden erklärt: Sigma für SMI und die Zernike-Koeffizienten für ISI. Ebenso werden ihre Auswirkungen auf den Produktionsprozess erklärt, wie z.B. die Auswirkung von Linsenaberrationen auf die Abbildung von Strukturen im Lack. Der Zusammenhang der ermittelten Parameter zu bekannten Effekten in der Lithographie wird hergestellt, wie die Abhängigkeit des Iso-Dense-Bias-Effektes von Sigma. Dabei wird auch auf angewendeten Verfahren eingegangen, wie der annularen oder der Quadrupolbeleuchtung. Die Durchführung und Auswertung eines SMI-Versuchs wird an einem Beispiel beschrieben. Des Weiteren wird die Abhängigkeit der SMI-Ergebnisse vom verwendeten Lack untersucht. Für das ISI-Verfahren wird die Kurzzeitwiederholbarkeit nachgeprüft und Messergebnisse des ISI-Verfahrens werden mit denen eines anderen Verfahrens verglichen. Zum Schluss wird ein Ausblick gegeben auf die Anwendung der mit beiden Verfahren ermittelten Parameter.

Inhalt dieser Diplomarbeit ist die Untersuchung des Energiespektrums der Streustrahlung an einem medizinischen Linearbeschleuniger. Die Analyse der Ortsdosisleistung und des Energiespektrums der Streustrahlung ist für die weitere Entwicklung von LINAC hilfreich. In Rahmen dieser Arbeit wird die Streustrahlung durch indirekte und direkte Messverfahren untersucht. Abschließend werden die Erkenntnisse der Arbeit zusammengefasst und weiterer Forschungsbedarf abgeleitet.

Diese Arbeit befasst sich mit der Charakterisierung und Optimierung der Prozessparameter des Chemisch Mechanischen Polierens von Kupfer bei Infineon Dresden. Verwendete Anlagenplattform ist die Momentum Polieranlage der Firma Novellus. Besonders betrachtet wurden dabei das Polierverhaltens und die Korrosionsanfälligkeit der Kupferoberflächen. Die Korrosionsprovokation ist erfolgreich, bei stehendem Polierkopf und Absenken des Wafers in die Komponente B. Die erreichten Korrosionssignaturen weichen allerdings stark von einander ab, wenn verschiedene Vorbehandlungen mit zum Beispiel Oxalsäure oder DI-Wasser erfolgen. Einflüsse durch wechselnde Versuchsanlagen zeigen sich, konnten an der Stelle allerdings nicht näher untersucht werden. Zur Verbesserung der Defektdichte und zur Reinigung wird ein Oxalsäureschritt die aktuelle Reinigungsprozedur nach dem Polieren teilweise ersetzen. Die Oxalsäure zerstört die natürliche Oxidschicht eines Kupferwafers und ist deshalb zur Vorbehandlung ungeeignet, da dies eine höhere Anfälligkeit für Korrosion hervorruft. Nach dem Polieren sorgt sie dafür, dass der Übergang in den pH-Wert nicht sprunghaft erfolgt und sich Abrasivteilchen in Agglomeraten zusammensetzen können. Außerdem bindet sie Metallreste, die sich auf dem Pad oder in den Versorgungslöchern absetzen könnten. Der Polierabtrag ist abhängig von der Menge und der Zusammensetzung der Slurry. Beide Parameter zeigen bei Abweichung vom aktuellen Prozesswert ein schlechteres Verhalten

Mit einer Web-Services-Architektur wird es möglich, Geschäftsfunktionen jeder Art in Form von Diensten bereitzustellen. Je weiter sich dieses Architekturmodell entwickelt, desto besser sind Unternehmen in der Lage, Web Services externer Anbieter als Business Services einzusetzen, um ihr eigenes Angebot und Know-how auszuweiten. Durch ihre breite Akzeptanz und die vorhandene Netzwerk-Technologie sind Web Services auf dem besten Wege, die Geschäftsabwicklung innerhalb und zwischen Unternehmen von Grund auf zu revolutionieren. Schließlich machen Web Services den technischen Teil der Integration einfacher, und somit kann man sich auf das eigentliche Ziel von Integrationsprojekten die durchgängige IT Abbildung von Geschäftsprozessen zuWeb Services sind Technologiekomponenten, die auf offenen Standards basieren und die Kommunikation und Interoperabilität mit anderen Anwendungen über ein Kommunikationsnetzwerk ermöglichen. Sie nutzen branchenspezifische Standardprotokolle und die vorhandene Web Infrastruktur. Damit bieten sie die Möglichkeit, die Geschäftsprozesse eines Unternehmens intern wie extern zu integrieren.konzentrieren. Nach einem Anwendungsbeispiel und der Darstellung der Einschränkungen des implementierten Webapplikation dient das abschließende Kapitel der Arbeit dazu, eine Übersicht über die Möglichkeiten der realisierten Werkzeuge zu geben und Vorschläge für mögliche und wünschenswerte Erweiterungen des Systems darzulegen. Im Bereich der Flexibilität ermöglichen die in der Arbeit dargestellten Konzepten die Aktionen, Werkzeuge und Dialoge, die statisch oder dynamisch aus der Properties- oder XML-Datei zu bauen sind. Falls die Applikation um eine neue Sprache oder einen neuen Parameter erweitert werden soll, wird nicht auf den Quellcode zugegriffen, sondern es müssen nur die Steuerdatei geändert und neue Dateien mit der sprachspezifischen bzw. dem neuen erweiterten Parameter spezifischen Informationen erzeugt werden. Falls die Applikation um eine neue Aktion erweitert werden soll, muss folgendes gemacht werden: (hier nur einen Verweis auf diese Vorgehensweise, weil diese nicht Teil der Aufgabenstellung ist (Priorität))

In dieser Arbeit werden Drifteffekte der Schwellspannung von Feldoxidtransistoren unter thermischer und elektrischer Belastung untersucht. Die Verschiebung der Übertragungskennlinie zu absolut geringeren Werten bis zum vollständigen Öffnen des Transistors nach thermischer und elektrischer Stresseinwirkung wurde nicht erwartet und stellt auf Grund resultierender Leckströme ein Gefahrenpotential für die Technologie dar. Mobile Ladungsträger im Schichtstapel wurden als Ursache für die Drift vermutet. Dies konnte im Verlauf der Arbeit widerlegt werden. Ihr Einfluss auf das elektrische Verhalten ist für die betrachteten kurzen Zeiträume sehr gering. Versuche, in denen auch die Einflüsse der Stressparameter untersucht wurden, zeigen, dass das Öffnen der Transistoren auf ein unsauberes Layout der Teststrukturen zurückzuführen ist. Das neue Layout weist nur noch eine leichte Kennlinienverschiebung zu absolut niedrigeren Werten auf. Diese ist einer anderen Ursache zuzuordnen und resultiert aus der Polarisierbarkeit der Phosphorsilikatglasschicht.