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In der Halbleiterfertigung von Qimonda Dresden traten vermehrt Partikelprobleme und erhebliche Störungen im Prozessfluss auf, die den jeweiligen FOUP (Transportbehälter für Wafer) als Verursacher vermuten ließen. Erste Untersuchungen bestätigten den Zusammenhang zwischen zu hohen Wafer- Temperaturen und Materialveränderungen der Wafersupports (Auflagen der Wafer im FOUP), welche die beschriebenen Probleme zur Folge hatten. Demnach existieren bei QD Tools und Prozesse, die Wafer mit zu hohen Temperaturen entladen. Ziel dieser Arbeit war es, die Ursachen und Auswirkungen zu hoher Wafer-Entlade-Temperaturen ingenieurwissenschaftlich zu untersuchen und die Problem verursachenden Tools und Prozesse zu identifizieren. Durch geeignete Untersuchungsmethoden konnte die Kausalität erhöhter Wafer-Entlade-Temperaturen zu den beschriebenen Problemen hergestellt werden. Dieser Nachweis und die anschließende Quantifizierung zeigte als Ergebnis die eingeschränkte Temperaturbeständigkeit der bei QD eingesetzten FOUPs bzw. deren Wafersupports auf. Basierend auf den gewonnenen Erkenntnissen wurde eine Qimonda- Spezifikation für maximal zulässige Wafer-Entlade-Temperaturen erstellt und eingeführt. Mithilfe einer neu entwickelten Messmethode zur direkten Messung von Wafer-Entlade-Temperaturen (Temperatur-Mess-FOUP) konnten typische Hochtemperaturprozesse hinsichtlich der Einhaltung dieser neu definierten Spec-Grenze untersucht und dadurch die verursachenden Tools und Prozesse identifiziert werden. Ferner wurden durch den Einsatz des Temperatur-Mess-FOUPs Prozesse, Tools und FOUPs hinsichtlich ihrer Optimierungsmöglichkeiten im Zusammenhang mit hohen Wafer-Entlade-Temperaturen analysiert und deren Verbesserungspotential aufgezeigt.

In the work an experimental and theoretical investigation of the influence on the wafer bending of Through-Silicon-Vias (TSV) and their processing is presented. In a first step the influence of the anisotropic material properties of silicon and the thicknesses of an oxide hard mask and a tungsten film were analyzed at room temperature and as a function of the temperature up to 500 °C. For this purpose, the wafer bow was determined experimentally. In a second step, the analysis was extended to structured wafers. Wafers with Through-Silicon-Vias were etched and coated subsequently with several films. The wafer bow at room temperature was monitored stepwise. The theoretical analysis of bow and stress was done by using the Finite-Element-Program ANSYS. Models for unstructured wafers with various films were developed and the results compared with the experimental bow. For structured wafers, a model of a single via was generated; local deformations, stresses and the stress distribution were determined. To attempt the simulation of fully structured wafers, an effective medium model was developed as first step approximation.

Es wurde eine Speicherverwaltung für nicht flüchtigen Speicher nach der AUTOSAR Spezifikation entwickelt. Dazu wurde eine IIC-Bus Emulation benötigt, da der zur Verfügung stehende Controller keine solche Schnittstelle besaß. Zusätzlich wurden alle Softwareschichten, entsprechend der Spezifikation, implementiert. Diese Schichten umfassen unter anderem die Microcontroller-Abstraktion und die Steuergeräte-Abstratkion. Es wurde auch eine Testplatine mit mehreren IIC-EEPROMs entworfen um die Funktionen testen zu können.

Electron Backscatter Diffraction (EBSD) ist ein in Verbindung mit der Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM) zugängliches Verfahren, bei dem lokal über dem jeweils mit dem Elektronenstrahl angesteuerten Punkt auf der Probenoberfläche Elektronen-Beugungsmuster gewonnen werden. Aus diesen Elektronen-Beugungsmustern ist es möglich Erkenntnisse zur kristallinen Struktur des Festkörpers zu erhalten. Um Tiefeninformationen zur kristallinen Struktur zu gewinnen, ist es notwendig die Probe Schicht für Schicht abzutragen und mittels EBSD zu untersuchen. Fragen zur Problematik der Schichtabtragsmessung wurden erörtert. Es erfolgte eine Untersuchung verschiedener Verfahren auf ihre Handhabung sowie Messunsicherheit (s. Kapitel 5). Die Qualität einer EBSD-Messung ist abhängig von der Probenpräparation sowie den Parametereinstellungen der verwendeten Messtechnik. Es erfolgte eine Optimierung dieser beiden Punkte (s.Kapitel 4, 6, 7). Untersuchungen mittels EBSD wurden durchgeführt. Durch die erhaltenen Informationen wurde versucht Rückschlüsse auf das Kristallwachstum zu ziehen. Als Ergebnis der vorliegenden Untersuchungen konnte gezeigt werden, dass die Orientierung einer kristallinen Phase über ein großes Volumen und somit entsprechend viele Schichten konstant ist.

Das Internet hat in unserer modernen Gesellschaft eine große Bedeutung als Medium zur Information und Kommunikation, wodurch sich das Online-Marketing zu einem festen Bestandteil im Marketing-Mix mittlerer und großer Wirtschaftsunternehmen entwickelt hat. Web-Communities haben einen immer größer werdenden Einfluss auf die öffentliche Meinungsbildung und sind daher häufig das Ziel verschiedenster Marketing-Aktivitäten. Im Rahmen dieser Diplomarbeit wird ein Web Community Portal zur Marketingunterstützung eines mittelständischen sächsischen Unternehmens entwickelt. Wesentlicher Bestandteil ist die Erarbeitung und Abstimmung der Anforderungen aus betriebswirtschaftlicher und informationstechnischer Sicht. In diesem Zusammenhang wird die Rolle der Informatik als unabdingbares Hilfsmittel zur Erreichung der allgemeinen kommunikationspolitischen Ziele eines Unternehmens deutlich. Die unterschiedlichen Möglichkeiten des Online-Marketing werden vorgestellt und fließen in Empfehlungen zum Online-Marketing-Mix bezüglich des zu erstellenden Portals ein. Unter Beachtung der gewonnenen Erkenntnisse im Hinblick auf geeignete Software, Webdesign und Suchmaschinenoptimierung wird hauptsächlich die technische Umsetzung der erarbeiteten Anforderungen beschrieben. Der Fokus liegt dabei auf der Projektarbeit, der Erstellung eines Template für das verwendete Content-Management-System