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Die Arbeit befasst sich mit der Herstellung von elektrochemisch abgeschiedenen Cu-Schichten, die mit den senkrecht zur Substratoberfläche ausgerichteten CNTs verstärkt wurden. Die Herstellung der CNTs erfolgte unter Anwendung eines thermischen CCVD-Prozesses. Es wurde dabei der Einfluss von unterschiedlichen Unterlagen-, Katalysatormaterialen, der Art der Katalysatordeposition und Trägergase auf das CNT-Wachstum untersucht. Zusätzlich wurden unterschiedliche Methoden zur CNT-Funktionalisierung getestet und die Veränderungen der einzelnen Functionalisierungsgruppengehalte mit Hilfe von XPS analysiert. Die Cu-Abscheidung erfolgte auf dei CNT-beschichtete Substrate. Die Analyse der Cu-Kompositschichten erfolgte mit Hilfe von REM, FIB und TEM.

In dieser Arbeit wird für einen Cluster ein Praktikum entworfen, damit dieser mehr in die bestehende Lehrveranstaltung eingebunden werden kann. Dieses Praktikum basiert auf der Bibliothek MPI, die für verschiedene Programmiersprachen eine Schnittstelle zur Organisation der Kommunikation bereitstellt. Sie beginnt mit einer Analyse und Einordnung des vorhandenen Clusters mit einer Gegenüberstellung der momentan verbreiteten Technologien in den Kategorien Netzwerktechnik, Netzwerktopologien, Programmiersprachen und dem momentanen Aufbau des Praktikums. Bei der Analyse des Praktikums wird auch auf alternative Entwicklungsumgebungen hingewiesen. Danach werden die verschiedenen Metriken zur Bestimmung der Leistungsfähigkeit von Computersystemen, speziell Cluster, kurz vorgestellt. Dabei wird auch auf die beiden grundlegenden Gesetzmäßigkeiten, die Gesetze von Amdahl und von Gustafson und die damit verbunden Begriffe vom Speedup und skaliertem Speedup eingegangen. Der wichtigste Teil dieser Arbeit ist das abschließende Kapitel, bei dem es um die Praktika für den Cluster, deren Ziele, die Durchführung und Probleme die dabei auftreten können. Im Anhang sind die Anleitungen für die Praktika und weitere Unterlagen, die im Rahmen der Lehrveranstaltung entstanden sind, zu finden.

Texturierung von Flächen ist eines der komplexesten und umfangreichsten Themen der Grafikprogrammierung. Um Programmierern dennoch einen ein-fachen Einstig in die Texturierung mittels OpenGL zu geben, werden in einem ersten Teil dieser Arbeit alle OpenGL-Texturbefehle systematische und ver-ständliche aufbereitet und erläutert. Bei der Erklärung steht stets die praktische Anwendung im Vordergrund. Daher wird der behandelte Stoff mit vielen C++-Beispielen untermauert und verdeutlicht. Um dem Leser auch verschiedene moderne Texturierungstechniken nahe zu bringen, werden desweiteren in einem zweiten Teil Effekte wie Transparenz, Level of Detail und Multitexturing detailiert erklärt. Damit der Leser die behandelten Techniken schnell und effizient anwenden kann, wurde im Rahmen dieser Arbeit eine einfache Klassenstruktur entwickelt. Die Anwendung dieser Klassen wird im letzten Teil der Arbeit erläutert. In diesem Kontext wird außerdem die Umsetzung der Texturierung unter GKS erklärt. Es wird vorausgesetzt, dass der Leser über grundlegende Vorkenntnisse in der Programmierung mit C++ und OpenGL verfügt.

CarManager ist eine etablierte Software der tomcom GmbH zur Optimierung der Arbeitsabläufe in Autohäusern. In der Einleitung wird kurz auf Probleme im Gebrauchtwagenhandel und mögliche IT-gestützte Lösungsansätze eingegangen. Im Folgenden wird CarManager vorgestellt und die Notwendigkeit des Refactorings begründet. Kernthema der vorliegenden Diplomarbeit ist die Recherche und Implementation einer standardisierten Art der Geschäftsprozessbeschreibung und -steuerung als Teilgebiet des Refactorings der CarManager-Plattform. Ziel dieser Prozesssteuerung ist im speziellen Fall die Optimierung der Durchlaufzeiten im Automobilvertrieb, soll aber nicht auf diese spezielle Anwendung beschränkt sein. Im Vorfeld werden dazu Überlegungen angestellt, welche Arten der Prozessnotation prinzipiell gegeben sind. Eine Auswahl möglicher Notationsarten wird anschließend näher erläutert. Im weiteren Verlauf wird recherchiert, welche Softwarelösungen derzeit unter Beachtung verschiedener Voraussetzungen und Anforderungen am Markt verfügbar sind. Dabei muss zwischen Prozessmodellierung, -verifikation und Ablaufsteuerung unterschieden werden. Auf die Einzelpunkte wird näher eingegangen und die recherchierten Produkte unter Beachtung operativer und technischer Anforderungen evaluiert. Im letzten Teil der Diplomarbeit wird die Workflow-Engine Bossa in die Entwicklungsversion der neuen CarManager-Plattform implementiert und einer Testphase unterzogen, um so zu zeigen, dass diese Engine tatsächlich für einen Einsatz in CarManager geeignet ist. Im Ausblick wird eine zusätzliche Möglichkeit der grafischen Prozessmodellierung direkt in CarManager genannt und ein Ausblick auf Pilotprojekte sowie die Migration der bestehenden CarManager-Installationen gegeben.

Die Miniaturisierung stellt in der Halbleiterelektronik eine fortschreitende Entwicklung dar. Dieser Trend fordert ständig neue Innovationen und Entwicklungen. Zum gegenwärtigen Zeitpunkt befinden sich bis zu einer Milliarde Transistoren auf einem Quadratzentimeter Silizium. Diese Transistoren werden bei AMD über derzeit maximal elf Ebenen, in denen sich unzählige Leiterbahnen befinden, miteinander verdrahtet und bilden somit sehr komplexe Netzwerke. Durch moderne Technologien verfügen Mikroprozessoren über enorme Rechenleistungen. Was bringen weitere Skalierungen mit sich? Die Taktraten werden steigen, wobei die elektrischen Spannungen weiter abgesenkt werden müssen. Der Stromverbrauch wird pro Schaltfunktion zwar drastisch sinken, doch die Leistungsdichte im Bereich der Transistoren (Leistung/cm2) bleibt nahezu konstant. Die Folge gleicher Leistungsdichte bei geringeren Dimensionen der Leiterbahnen sind höhere Stromdichten und somit höhere Verlustleistungen in den Leiterbahnen. Zusätzlich treten durch Verringerung der Abstände zwischen den Leiterbahnen und durch hohe Stromdichten erhöhte Kapazitäten zwischen den Leiterbahnen auf. Verlustleistung und Schaltzeit werden wesentlich durch diese Kapazitäten bestimmt. Aus diesem Grunde wird der Einsatz von Materialien mit sehr niedrigen Dielektrizitätszahlen notwendig. Diese Materialien werden als Low-k oder Ultra-low-k Dielektrika bezeichnet. Die Nachteile dieser Werkstoffe sind sehr schlechte Wärmeleitungseigenschaften, hohe Feuchtigkeitsaufnahme sowie geringe thermische und mechanische Stabilität. Gegenstand der Arbeit sind Untersuchungen zur mechanischen Zuverlässigkeit dieser Verdrahtungsebenen, sowie ein umfassender Überblick hinsichtlich der Einflussnahme von Fertigungstechnologie und den verwendeten dielektrischen Materialien auf die mechanische Zuverlässigkeit. Vorausgehend musste eine Methode gefunden werden, welche diesbezüglich aussagekräftige und reproduzierbare Ergebnisse liefert. Anschließend wurden Messreihen aufgenommen, um Einflussfaktoren bezüglich der Zuverlässigkeit qualitativ und quantitativ bewerten zu können. Sollten sich mechanische Instabilitäten der Schichtsysteme herausstellen, so kann diesen durch Kenntnisse von Versagensgründen und -mechanismen gezielt entgegen gewirkt werden.