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An Cu/Ag-Multischichten wurden Untersuchungen zu Diffusions- und Segregationsverhalten durchgeführt. Die Charakterisierung des Schichtaufbaus erfolgte durch AES-Tiefenprofilanalyse mittels Ionenzerstäubung. Es wurden die Reinheit der Schichten untersucht und die erreichbare Tiefenauflösung in Abhängigkeit von den Sputterbedingungen ermittelt. An extern getemperten Cu/Ag-Multischichten erfolgten Untersuchungen zur Diffusion in Abhängigkeit von einem Temperaturbehandlungsbereich von 100°C bis 400°C. Weiterhin wurde die Oberflächensegregation von Kupfer in Abhängigkeit von der Heizzeit bei Temperaturen zwischen 350°C und 450°C untersucht.

Indium-Zinn-Oxid (ITO)-Schichten auf PET-Folie finden Verwendung als transparente Elektroden in Displays und anderen optoelektronischen Bauteilen. Für ITO-Schichten auf Glassubstraten ist bekannt, dass diese durch thermische Beeinflussung, während oder nach der Beschichtung, eine Qualitätssteigerung in ihren optischen und elektrischen Eigenschaften erfahren. Diese Arbeit befasst sich mit den Auswirkungen der thermischen Beeinflussung von DC-gesputterten ITO-Schichten auf PET-Substraten bis zu Temperaturen von 175°C und Temperzeiten bis 180min nach der Beschichtung. Die verwendete PET-Folie unterliegt in diesem Temperaturbereich einer starken anisotropen Schrumpfung, welche durch den Herstellungsprozess in zwei Richtungen ausgeprägt ist. Die mechanischen und optischen Eigenschaften der Folie unterliegen durch das Tempern jedoch keiner Beeinflussung. Es ist einzig eine Zunahme der diffusen Reflexion durch die Auskristallisation einer Oberflächenbeschichtung zu verzeichnen. Für die verschiedenen, auf der Folie gesputterten, ITO-Schichten (200 nm amorph und 50 nm amorph) konnte keine Qualitätssteigerung verzeichnet werden. Das Schrumpfen der Folie führt zu starker Rissbildung in den Schichten und erhöht den spezifischen elektrischen Widerstand, sowie die diffuse Reflexion. Außerdem ist eine Abnahme der Schichthaftung am Substrat mit steigendem Tempereinfluss zu verzeichnen. Es wurde weiterhin herausgefunden, dass bei einem niedrigen Wasserdampfpartialdruck gesputterte Schichten amorph abgeschieden wurden. Es stellte sich außerdem heraus, dass das in und an der Folie gebundene Wasser das substratnahe Schichtgefüge amorph macht. Mittels ellipsometrischer Messungen wurde herausgefunden, dass amorphe Schichten einen wesentlich größeren Extinktionskoeffizienten als kristalline Schichten haben. Weiterhin wurde festgestellt, das der spezifische elektrische Widerstand amorpher Schichten etwa um das Zweifache kleiner ist als der kristalliner Schichten.

Das Internet hat sich innerhalb weniger Jahre zu einem mächtigen Marktplatz entwickelt. Während noch vor kurzer Zeit lediglich die Einkäufe in Online Shops getätigt wurden, sind heute im Bereich B2B Entwicklungen erkennbar, die über Dieses Maß weit hinausgehen. Viele Geschäftsabläufe werden schon über das Internet firmenübergreifend abgewickelt. Möglich wird dies durch das Schaffen von Schnittstellen zu den verschiedenen ERP-Systemen. Dem Wunsch nach Integration und Automation stehen die hohen Sicherheitsbedürfnisse der Anwender gegenüber. Wer sein internes Firmennetzwerk gegenüber Geschäftspartnern öffnet sollte eigene Schutzmaßnahmen getroffen haben. Integrität, Authentizität, Vertraulichkeit und Ausfallsicherheit sind Schlagworte, die in Verbindung mit Enterprise-Ressource-Planning-Systemen verlangt werden. Mit dem SAP-Business-Connector wurde ein Produkt entwickelt, mit dem eine Kopplung verschiedenster ERP-Systeme auf Basis der XML-Technologie möglich wird. In dieser Diplomarbeit werden Sicherheitskonzepte und Lösungsansätze beschrieben, die den oben genannten Forderungen Rechnung tragen.

Zum Zwecke der Grundlagenforschung neuer Technologien in der Luftüberwachung werden in der Arbeit ° die MPEG-1-Technik als Videokompressionsstandard und ° die Direct Sequence Spread Spectrum Technik als Funknetzstandard untersucht und im Rahmen eines Bodenfahrzeuges als Demonstrator auf seine Einsatzmöglichkeiten in der molitärischen Luftüberwachung hin analysiert.

In der vorliegenden Diplomarbeit wird ein verbessertes Metallisierungssystem für SAW-Fingerelektroden und Leitbahnen auf der Basis von CuAg-Legierungsschichten untersucht. Schwerpunkte sind die Herstellung der Dünnschichten mittels elektrochemischer Abscheidung unter Variation der Stromdichte und des Silbergehaltes sowie die Charakterisierung der Schichten. Die Beschichtung wurde ausschließlich im Gleichstrombetrieb auf unstrukturierten Substraten und ohne Additive durchgeführt. Besondere Bedeutung hinsichtlich der Resistenz gegen Akusto- und Elektromigration sowie dem Schaltverhalten kommt den elektrischen und mechanischen Eigenschaften zu. Untersucht werden der spezifische elektrische Widerstand, die Oberflächenrauhigkeit, Schichtspannungen und das Gefüge einschließlich der Kornorientierung in Abhängigkeit vom Legierungsgehalt. Des weiteren wurden die Schichthomogenität, die Silberverteilung, die chemische Zusammensetzung, der Elastizitätsmodul und die Härte bestimmt. Die Analysen erfolgten mittels REM, AFM, FIB, AES, AAS und TEM.