Konstruktion eines Gehäuses für Leistungselektronik unter den Schwerpunkten Leichtbau, EMV und innovatives Package
design of an power electronic enclosure with due regard to light weight assesment, EMC and a innovative package
- Konstruktion eines Gehäuses für Leistungselektronik unter Beachtung diverser Schwerpunkte: Leichtbau EMV innovatives Package Kühlung Luft- und Kriechstrecken Montagegerechtheit
| Author: | Ric Arnold |
|---|---|
| Advisor: | Gunter Riedel |
| Document Type: | Diploma Thesis |
| Language: | German |
| Name: | IAV GmbH Nordhoffstrasse 5, 38518 Gifhorn |
| Date of Publication (online): | 2014/04/02 |
| Year of first Publication: | 2014 |
| Date of final exam: | 2014/04/02 |
| Tag: | EMV Leistungselektronik Gehäuse EMC |
| Page Number: | 92 Seiten, 53 Abb., 25 Tab., 34 Lit. |
| Faculty: | Westsächsische Hochschule Zwickau / Maschinenbau und Kraftfahrzeugtechnik (bis 2018) |
| Release Date: | 2014/04/02 |
