@misc{Reichelt2001,
  author    = {Reichelt, Manuela},
  title     = {Fehlerlokalisierung an mikroelektronischen Bauelementen mittels temperaturabh{\"a}ngiger Fluoreszenzanalyse (Fluorescent Microthermal Imaging)},
  institution = {Physikalische Technik, Informatik},
  pages     = {90 Seiten, 72 Abb., 12 Tab., 29 Lit.},
  year      = {2001},
  abstract  = {Die Fehleranalyse stellt f{\"u}r jedes Produkt und jeden Herstellungsprozeß einen wichtigen Arbeitsschritt besonders w{\"a}hrend dessen Entwicklung dar. Selbst technisch ausgereifte Produkte unterliegen st{\"a}ndigen Qualit{\"a}tskontrollen. In der Halbleiterindustrie beschr{\"a}nkt sich diese auf das Pr{\"u}fen der Funktionst{\"u}chtigkeit der Halbleiterbauelemente. Stellt man Fehlfunktionen fest, so m{\"u}ssen Ursachen daf{\"u}r gefunden werden, um den Herstellungsprozeß gezielt optimieren zu k{\"o}nnen. Bei einer Fehleranalyse an mikroelektronischen Bauelementen ist nicht nur der Fehler selbst von Interesse, sondern es muß auch eine m{\"o}glichst genaueZuordnung der Fehlerstellen erfolgen. Dabei ist es notwendig vor der eigentlichen Ursachensuche, die Fehler, zu lokalisieren. In der vorliegenden Arbeit wird das Verfahren der Fehlerlokalisierung mittels temperaturabh{\"a}ngiger Fluoreszenzanalyse (Fluorescent Microthermal Imaging, FMI) angewandt und charakterisiert. An die Lokalisierung der Fehler schließt sich eine Analyse mittels Transmissionselektronenmikroskopie an, die Defekte an den lokalisierten Punkten best{\"a}tigt. Weiterhin wird auf die Vorbereitung der Fluoreszenzanalyse eingegangen, die ein breites Feld an angewandter Technik nach sich zieht. Entstanden ist ein Analyseverfahren, bei dem mit einer hohen lateralen Aufl{\"o}sung Defektstellen lokalisiertwerden k{\"o}nnen, um die anschließenden Untersuchungen weitestgehend zu vereinfachen.},
  subject      = {Fehleranalyse},
  language  = {de}
}